: 제품소개 : 대전알루미늄 비닐
포장 내, 외부의 정전기 차폐 및 습기보호를 위한 IC Chip이나 반도체 부품 등의 포장재로 사용합니다.
용도
정전기 및 습기에 민감한 각종 IC Chip, LCD, Memory, 반도체, 부품
등을 포장시 사용합니다.
등을 포장시 사용합니다.
규격
고객이 원하시는 규격을 별도 주문할 수 있음(두께, 사이즈, 사양 등)
특징
1,000 Class Clean Room 내에서 생산되는 청결한 제품
제품의 산화 및 부식 방지
내, 외부적으로 발생되는 정전기 완전차폐
오랜시간 동안 필요로 하는 진공 포장용으로 사용 가능
